晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路最主要的原料是硅，因此對應(yīng)的就是硅晶圓。

隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，晶圓市場會更加緊俏，尤其是大尺寸、高純度的晶圓，巨大的市場前景也讓很多企業(yè)蠢蠢欲動。未來，晶圓制造工藝會越來越透明化，對于初創(chuàng)企業(yè)而言，通過學(xué)習(xí)“前輩們”的經(jīng)驗，將晶圓工藝中的這些技術(shù)難題逐一解決，挑戰(zhàn)巨頭的地位就多了些籌碼，晶圓市場不應(yīng)該只是這幾家的天下。